JTAG SMT1参考手册

JTAG-SMT1是Xilinx fpga的一个紧凑、完整和完全自包含的表面安装编程模块。它可以通过所有Xilinx工具直接访问,包括iMPACT、Chipscope、eFuse、Vivado和EDK。该模块可以直接加载到目标板上,并像任何其他组件一样回流。

JTAG- smt1使用一个3.3V主电源和一个独立的Vref电源来驱动JTAG信号。所有JTAG信号都使用高速、24mA、三态缓冲器,允许信号电压从1.8V到5V,总线速度可达30MBit/sec。JTAG信号只有在编程事件期间才被主动驱动,并且以高阻抗保存,因此JTAG总线可以与其他设备共享。

  • Xilinx fpga的小型、完整、一体化JTAG编程解决方案
  • 单3.3 v供应
  • 独立Vref驱动JTAG信号电压;Vref可以是1.8V到5V之间的任何电压。
  • 高速USB2接口,驱动JTAG/SPI总线速度可达30Mbit/s
  • 能够以30Mbit/s的速度驱动JTAG总线
  • JTAG/TCK频率可由用户设定
  • 兼容所有Xilinx工具
  • 小形状系数表面贴装模块可直接装在目标板上
  • 采用micro-AB USB2连接器
  • 同样的电路可作为独立的编程电缆;看看JTAG-HS1 Digilent。

SMT1模块通过CE认证,完全符合RoHS和REACH指令。它使用标准的a型到微型usb电缆,也可以从Digilent获得。

JTAG信号可以直接连接到相应的FPGA信号,如图所示。为了获得最好的结果,模块应该安装在相邻主板PCB的一个接地平面上。尽管信号痕迹可能运行在SMT1下方的主机PCB的顶部,但建议SMT1下方的区域保持清晰。对于最高速度的JTAG操作,SMT1和FPGA之间的阻抗应该保持在100欧姆以下。


软件支持

除了可以与所有Xilinx工具(包括iMPACT、Chipscope、eFuse、Vivado和EDK)无缝合作外,还可以与Xilinx的所有工具(包括iMPACT、Chipscope、eFuse、Vivado和EDK)无缝合作。SMT1也由Digilent的Adept软件和Adept SDK (SDK可以从Digilent的网站免费下载)支持。Adept包括一个功能齐全的编程环境和一组公共api,允许用户应用程序直接驱动JTAG链。

使用SDK,可以创建定制应用程序来驱动几乎任何设备上的JTAG端口。SDK还支持SPI端口,允许应用程序使用SPI模式0或模式2驱动任何SPI设备。请参阅熟练SDK参考手册了解更多信息。


机械信息


绝对最大额定参数

象征 参数 条件 最小值 马克斯 单位
Vdd 操作电源电压 -0.3 4.0 V
Vref I / O /电源电压参考 -0.3 6 V
VIO 信号电压 -0.3 6 V
Iik, Iok TMS, TCK, TDI, TDO, DC输入输出二极管电流 VIO < -0.3 v -50年
VIO > 6 v + 20
IOUT 直流输出电流 ±50
测试 储存温度 -20 + 120 ºC
防静电 人体模型JESD22-A114 2000 V
充电设备型号JESD22-C101 500 V

直流操作特征

象征 参数 最小值 Typ 马克斯 单位
Vdd 操作电源电压 2.97 3.3 3.63
Vref I / O /电源电压参考 1.65 2.5/3.3 5.5
TDO 输入高电压(Vih) 0.75 x Vref 5.5
输入低电压(Vil) 0 0.25 x Vref
经颅磁刺激,TCK, TDI 输出高(Voh) 0.85 x Vdd 0.95 x Vdd Vdd
输出低(卷) 0 0.05 x Vdd 0.15 x Vdd

交流工作特性

根据下面的时序图驱动SMT1 JTAG信号。支持从30MHz到8KHz的JTAG/TCK频率,以30MHz从1到3750的整数分割。常用频率包括30MHz、15MHz、10MHz、7.5MHz、6mhz。JTAG/TCK的工作频率可以在Xilinx工具中设置-请参阅Xilinx的iMPACT文档以了解更多信息。

象征 参数 最小值 马克斯
Tck Tck时期 33 ns 2.185毫秒
Tckh, Tckl Tclk脉冲宽度 20纳秒 1.1毫秒
浴室 Tclk到TMS, TDI 0 15 ns
Tsu TDO设置时间 19 ns
TDO保存时间 0

挂载主机pcb

JTAG-SMT1模块的MSL (moisture sensitivity level)为6。在回流之前,JTAG-SMT1模块必须在125°C烘烤17小时。一旦该过程完成,该模块的MSL为3,并适用于回流回流长达168小时而无需额外的干燥。

SMT1信号板采用ENIG工艺,采用2u“gold over 150u”化学镍。SMT1与大多数安装和回流焊工艺兼容。焊料的结合力足以将SMT1牢牢地固定在原位;不需要额外的粘合剂。


包装

小批量(每单少于20件)将单独包装在防静电袋中运输。大量将包装在80位防静电气泡托盘。